Interfaz termal conductora termal suave modificada para requisitos particulares del relleno del espacio de aire del cojín del disco duro térmicamente material
Interfaz termal conductora termal suave modificada para requisitos particulares del relleno del espacio de aire del cojín del disco duro térmicamente material

Interfaz termal conductora termal suave modificada para requisitos particulares del relleno del espacio de aire del cojín del disco duro térmicamente material

Descripción general Perfil de la empresa Los materiales de interfaz térmica de Tousen transfieren calor de los componen

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DESCRIPCIÓN

Overview
Información básica.
Conductividad térmica1,0-8,0 W/MK
Paquete de transporteCostumbre
Especificación200*400/330*300/personalizado
Marca comercialTOUSEN
OrigenPorcelana
Código hs35069900
Capacidad de producción500000
Descripción del Producto
Perfil de la empresa

Los materiales de interfaz térmica Tousen transfieren calor de los componentes electrónicos a los disipadores de calor y se utilizan para eliminar los espacios de aire de la interfaz. Nuestros materiales ofrecen menor impedancia térmica, mayor conductividad térmica y mayor cumplimiento y adaptabilidad. También son altamente confiables, con mayores propiedades de adhesión que mejorarán la facilidad de manejo y el rendimiento de su aplicación, garantizando una vida útil más larga. Nuestros materiales de interfaz térmica se han diseñado para miles de aplicaciones, lo que garantiza un alto rendimiento e integridad.

Guangdong Dongsen Zhichuang Technology Co., Ltd. se estableció en 2009 con un capital registrado total de 11 millones de yuanes chinos y más de 200 empleados. Contamos con dos fabricantes independientes ubicados en Huizhou y Jiangxi por separado. También tenemos oficinas en el extranjero en HK y Japón para brindar servicios de alta calidad a todos nuestros valiosos clientes.
Nuestra empresa ha pasado las certificaciones ISO 9001, ISO1400, IATF16949, OHSAS18001 y otras certificaciones de sistemas de gestión relacionadas, y nuestros productos cuentan con UL\CE\ROHS\REACH y otras certificaciones.
Como fabricante profesional en el campo de materiales de interfaz térmica y materiales de interferencia electromagnética EMI, Dongsen proporciona principalmente almohadillas conductoras térmicas de silicona, grasa térmica, láminas de grafito térmico, rollos de cinta conductora térmica, cintas de lámina metálica (cinta de lámina de cobre, cinta de lámina de aluminio), Cintas de poliimida de alta temperatura, también brindamos servicio personalizado de troquelado según los dibujos de los clientes. Somos uno de los proveedores de soluciones más grandes y completos de materiales de conductividad térmica, materiales aislantes y materiales de protección en China.
Dongsen se centra en satisfacer las necesidades de los clientes y se esfuerza por maximizar sus beneficios. Nos ganamos la confianza de varios clientes conocidos y cooperamos a largo plazo con Samsung, Huawei, ZTE, Changhong, Panasonic, Foxconn, Midea, etc., ¡y hemos sido bien recibidos! Nuestros socios

Customized Soft Thermal Conductive Hard Drive Thermal Pad Air Gap Filler Interface Thermally Material

Nuestras ventajas

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Almohadilla térmica de disco duro conductora térmica suave personalizada, interfaz de relleno de espacio de aire, material térmicoFotos detalladas Los materiales de interfaz térmica Tousen transfieren calor de los componentes electrónicos a los disipadores de calor y se utilizan para eliminar los espacios de aire de la interfaz. Nuestros materiales ofrecen menor impedancia térmica, mayor conductividad térmica y mayor cumplimiento y adaptabilidad. También son altamente confiables, con mayores propiedades de adhesión que mejorarán la facilidad de manejo y el rendimiento de su aplicación, garantizando una vida útil más larga. Nuestros materiales de interfaz térmica se han diseñado para miles de aplicaciones, lo que garantiza un alto rendimiento e integridad.

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Acerca de la almohadilla térmica de silicona:

Almohadilla de relleno de espacios de silicona termoconductora: está especialmente diseñada para la transferencia de calor entre la fuente de calor y el disipador de calor.
Tamaño estándar: 400 mm * 200 mm, soporte para cortar cualquier forma y tamaño según las demandas del cliente.
Espesor básico: 0,3 ~ 14 mm, se puede personalizar un espesor especial.
Viscosidad: El producto en sí es ligeramente viscoso; si es necesario fortalecer la adhesión, admitimos el pegamento de adhesión posterior según los requisitos del cliente.
Color: Normalmente utilizamos color gris para la producción. Si necesita otro color especial, infórmenos cuando realice el pedido. Gracias


Customized Soft Thermal Conductive Hard Drive Thermal Pad Air Gap Filler Interface Thermally Material


Contamos con 20 líneas de producción de troquelado, que pueden troquelar según los dibujos del cliente y proporcionar servicios integrados (troquelado con almohadilla de silicona termoconductora).
Aplicaciones Típicas

Las almohadillas térmicas de silicona se utilizan ampliamente en las industrias modernas de electrónica, comunicaciones, medicina y automoción.
* Módulo de alta conductividad térmica
* vehículos de nueva energía
* Microprocesadores, chips de memoria y procesadores gráficos.
* Equipos de comunicación de red.
* Equipo de coche, cargador.
* Unidad de disco duro de alta velocidad
* Módulo de comunicación 5G/6G
* Batería de alimentación
* Luces LED de alta potencia

Parametros del producto

Existen muchos tipos de almohadillas térmicas y se pueden personalizar varios parámetros según los requisitos del cliente. La conductividad térmica, el espesor, la dureza, el tamaño, etc. se pueden procesar de acuerdo con los requisitos del cliente, y se brindan servicios de troquelado para satisfacer las necesidades de empaque de diversas producciones automatizadas.


A continuación se proporcionan las especificaciones de los productos de la serie 8W de conductividad térmica como referencia.
almohadilla térmica de silicona TSP080